SABIC即将亮相2023上海国际电子元器件展览会 展示具有更低介电损耗的ELCRES™ 耐高温介电薄膜
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)即将亮相2023上海国际电子元器件展览会（ PCIM Asia 2023，展位号：2B10）。届时，公司将发布一系列新数据，展示其ELCRES™ HTV150A 耐高温介电薄膜在潜在的耐高温电容器应用中能显著降低内部介电损耗。
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离
