比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24,共同赋能全球新一代移动通信

5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会(MWC24)。

VIAVI将携新品亮相MWC上海2023,展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试解决方案

VIAVI Solutions(纳斯达克股票代码:VIAV)将携其最新创新产品和解决方案亮相上海世界移动通信大会(MWC 上海)。


瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510

瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域,是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。

TUV莱茵与爱立信签署移动通信领域合作协议

近日,德国莱茵TUV集团(简称“TUV莱茵”)与领先的移动通信基础设施及服务提供商爱立信签署了合作协议,双方会聚焦全新爱立信设备中心(EDH)生态系统展开深入合作。

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