芯思原微电子携手是德科技,共同促进IP生态圈发展
![winniewei的头像 winniewei的头像](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture200/public/pictures/picture-709-1583200707.jpg?itok=i2ZF6LPv)
![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2021-09/wen_zhang_/100553966-221612-weixintupian20210926101645.jpg?itok=f7UedNw9)
芯思原微电子有限公司(VeriSyno)与是德科技(Keysight Technologies)携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式,双方将共同推动中国IP生态圈的建设。
2021年7月15-16日,以“应用引领,创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(2021 ICDIA)在苏州狮山会议中心隆重召开。会议邀请了多位行业专家及企业代表,围绕“创新”主题,分享创新思想与技术成果,来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。