与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。

数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。

本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性。

随着开放式无线接入网络（ORAN）架构的采用，电信行业正在经历一场重大变革。这种创新的网络设计方法带来了解聚合和互操作性，便于自不同供应商组件之间的无缝协作。

莱迪思2024年开发者大会于2024年12月10日至11日举行，全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会，共同探讨低功耗FPGA解决方案的最新进展。为期两天的会议议程紧凑，包括了主题演讲、分组会议和技术演示，突出了FPGA在各个领域的创新应用。

11月30日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布，莱迪思Drive™解决方案集合荣获Gasgoo Awards颁发的最佳技术实践奖。

您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗？在莱迪思，我们提供业界领先的低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品和开发工具，无论您是经验丰富的FPGA开发人员还是首次使用莱迪思产品，都将对您的设计有所帮助。

在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！

2024年10月24日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。

AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。