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【原创】“行业领袖看2022”之贸泽电子田吉平:缺芯会继续,但本土IC设计会有“马太效应”

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【原创】“行业领袖看2022”之Achronix销售与市场营销副总裁:FPGA将成为计算、存储和网络加速领域的领先平台

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【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点

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【原创】“行业领袖看2022”之芯华章CEO:以终为始,打造更智能的EDA

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