【原创】Molex：电动汽车遇到的“速度和馈电”挑战非常复杂，需要专业连接和广泛协作
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第五篇！来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复！
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美：未来5到10年，碳化硅持续紧缺
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕（Roy Chia）的答复！
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI：汽车座舱未来受三个概念推动
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复！
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之谷泰微：中国汽车半导体市场四大特点
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第二篇！来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之思特威：“云、边、端“一体化推进智能汽车进入新纪元！
在汽车新四化的发展大潮下，汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。
