贺利氏电子

在半导体传统封装领域，一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨，为了降低材料成本，更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。

本文旨在探讨烧结银材料在功率模块至散热器系统性焊接工艺中的应用优势及必要性，介绍焊接基本工艺方法，并分析可能出现的典型问题及其解决方案。

根据应用场景不同，半导体器件通常可以分为4大类：消费类电子、工业级电子、汽车电子、军工产品。目前市场上消费类电子及工业级电子以铜线或镀钯铜线、金钯铜线为主，汽车电子仍以金线为主。

谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料―键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。这几类线材已得到了广泛应用，这里就不过多赘述，我们就谈谈最新一代的键合线产品―镀金银线。“

40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年中，我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变，