意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度，提高设计灵活性，提供先进的消费和工业物联网解决方案
高通
“高还是不高？”英特尔高通就骁龙PC退货率打嘴仗
日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEO Michelle Johnston Holthaus没有明确提及骁龙，而是称通过与零售商的沟通得知，Arm PC退货的最大原因就是兼容性。
高通亮相2024数字科技生态大会：5G-A和AI赋能，共筑数字新生态
12月3日，由中国电信举办的2024数字科技生态大会在广州召开。本次大会以“AI赋能 共筑数字新生态”为主题，展现了产业链通过科技创新和产业创新深度融合、促进千行百业数字化转型和智能化升级的重要成果。
移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
移远通信此次发布的集成边缘计算功能的5G MBB解决方案包含多个关键组件：一块搭载移远5G模组的定制化PCBA电路板，移远自主研发的宝维塔TM AI算法平台「匠心」，以及可提升计算能力的软件平台服务。
山海有灵 万物共鸣——高通骁龙连续五年携手中国国家地理以移动影像技术助力自然保护
12月1日，中国国家地理主办的2024中国野生生物影像年赛颁奖典礼于北京举行，高通骁龙连续第五年作为年赛独家影像技术合作伙伴，以领先的移动影像技术创新支持自然影像创作与自然生态保护。
骁龙8至尊版新机潮持续来袭，引领旗舰体验全面升级
继10月底骁龙8至尊版旗舰新机扎堆发布后，本月又迎来包括真我GT7 Pro、红魔10 Pro系列、ROG游戏手机9系列、努比亚Z70 Ultra、REDMI K80 Pro等在内的多款搭载骁龙8至尊版的商用机正式发布。
“新”享5G-A万兆网络前沿体验 高通携手产业伙伴亮相第二届链博会
2024年11月25日，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，旨在到2027年底全面实现5G规模化应用。《方案》指出，按需推进5G网络向5G Advanced（5G-A）升级演进，并在全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。
高通公司骁龙X Elite荣获2024年“世界互联网大会领先科技奖”
以“拥抱以人为本、智能向善的数字未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2024年世界互联网大会，于11月19日至22日在乌镇举行。高通公司凭借“专为Windows 11 AI PC打造的拥有行业领先45TOPS NPU算力的PC平台”——骁龙X Elite，荣获大会评选的“世界互联网大会领先科技奖”。
【原创】自研架构让骁龙8至尊版挤爆“牙膏”！创造性能新高峰
今年10月，在高通的骁龙8至尊版发布前夕，上海外滩出现了一座巨型牙膏装置，预示着骁龙8至尊版要把性能牙膏挤爆。果然，骁龙8至尊版发布后，业界一片惊呼：这还真是把牙膏挤爆了！
进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章
11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。