史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战
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在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。
在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。