安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术
![winniewei的头像 winniewei的头像](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture200/public/pictures/picture-709-1583200707.jpg?itok=i2ZF6LPv)
![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2021-03/wen_zhang_/100062896-125695.png?itok=RrMqfNVB)
安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案,包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台,支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列,支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。
安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案,包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台,支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列,支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。