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台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果、AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务,他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。

Supermicro 2U Ultra-E 短机身服务器已通过 NEBS 第 3 级认证

Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者,持续为全球 5G、电信和Edge端加速型工作负载,提供业界领先的数据中心服务器能力。

【原创】桌面GPU变四国杀?Imagination神助攻本土IC企业杀入桌面GPU!

20年多前,全球桌面GPU领域堪称春秋战国玩家众多,但最后仅有三家公司生存下来,它们就是Nvidia,AMD和英特尔,不过现在桌面GPU将由三国大战变成四国杀,因为,一个老牌玩家回来了,它就是Imagination Technologies公司,它的GPU IP将助力本土IC企业进入桌面GPU市场!

新思与SiMa.ai合作将高性能机器学习推理引入嵌入式设备

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与SiMa.ai开展合作,将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。

Sondrel的 "交钥匙服务 "提供从概念到出货的硅片服务,以加快产品上市时间

对于一家拥有芯片新想法的公司来说,最大的挑战之一就是管理从设计到制造和测试再到硅片出货的整个链条。为了解决这个问题,Sondrel提供了一个完整的交钥匙服务,管理芯片从概念到最终硅片的每个阶段。

汽车电气化如何发展电压电源板网

随着自动驾驶功能以及舒适性、便利性和信息娱乐功能需求的不断增长,汽车内对电能的需求日益增长。当今汽车具有越来越多的传感器、执行器以及读取传感器并控制执行器的电子控制模块(ECU)。与此同时,对混合动力和电动汽车的需求不断增长使得能效成为重要的设计目标。毕竟,提高效率会增加车辆的行驶距离。

掌握未来的自动化技术 | 适合机器人的精密驱动装置

当今社会离不开机器人技术。机器人技术的应用领域非常广泛,它们需要保障过程安全性、可靠性和经济效益。FAULHABER(参阅“企业介绍”)的驱动系统在满足这些要求方面发挥重要作用。它们依靠坚固耐用、设计紧凑的特点赢得一致认可。

2020 ASPENCORE Double Summits Registration/2020全球双峰会报名表


新型冠状病毒肺炎疫情的发生,又为2020年半导体行业的强劲复苏带来了不确定性。不过对企业来说,每次危机都同样可能是机会,疫情的爆发将会给人们的生产生活方式带来改变, 由此催生的新应用领域将会成为驱动半导体产业发展的新动力,引发更多的市场需求,并将推动集成电路产业国产化步伐加快。

ASPENCORE 第三届全球双峰会依然选择在全球包容性最强的深圳举办,邀请全球电子行业话语性最强的领袖人物聚集一堂,与全行业与会嘉宾和观众分享碰撞最热门的技术话题,助力电子行业从业者把握市场未来。

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Vishay推出新款高饱和电流电感,提高系统饱和及温度稳定性

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款高饱和电流电感,直流电阻(DCR)比普通功率电感低50 %,可提高高频DC/DC转换器的效率。

大会详细议程抢先公布,2020紫光展锐市场峰会进入倒计时阶段

11月9日、10日,以“象由芯生·科技服务人民”为主题的2020紫光展锐市场峰会即将重磅开启,届时广大生态合作伙伴共聚一堂,共话数字世界新未来。