如何使用PCIe交换网结构在多主机系统中优化资源部署
越来越多的数据中心和其他高性能计算环境开始使用GPU，因为GPU能够快速处理深度学习和机器学习应用中生成的大量数据。不过，就像许多可提高应用性能的新型数据中心创新一样，这项创新也暴露出新的系统瓶颈。在这些应用中，用于提高系统性能的新兴架构涉及通过一个PCIe®结构在多个主机之间共享系统资源。
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InnoSwitch IC销量突破10亿颗! Power Integrations继续保持良好势头
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布，突破性的InnoSwitch™系列IC的出货量已超过10亿颗。
先进封装技术及其对电子产品革新的影响
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。
贸泽与STMicroelectronics联手发布新电子书就智能家居设备开发提供行业专家意见
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics合作推出新电子书7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices（《7位专家联手献策：如何设计出商业化成功的智能家居设备》）。
国微云全面推出TWS耳机压感解决方案
国微云TWS耳机压感解决方案，是专为提升TWS 耳机的交互体验而设计开发的，目前，该方案已经进入了批量应用阶段。该方案包含压力传感器、装配方法、压力自适应算法三大板块，致力于为TWS 耳机用户带来准确、舒适的压感操控交互体验。
Omdia 5G报告：第三季发布网络超一百个
根据Omdia最新5G服务提供商的跟踪数据，到2020年第三季度，全球发布的商用5G移动宽带网络数量已达到109个。把使用5G交付家庭宽带服务的网络（固定无线接入，“FWA”）计算在内，到2020年第3季度末，通信服务提供商（CSP）启动的总数达到140个。
NI在汽车领域的开拓性测试技术荣获Frost＆Sullivan全球卓越创新奖
根据对全球自动驾驶汽车和电动汽车测试市场的最新分析，Frost＆Sullivan授予NI 2020年全球卓越创新奖。NI在不同产品开发阶段（例如设计，验证，原型设计和制造）的测试中发挥着至关重要的作用。
苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术
据台湾工商时报报道，苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5纳米制程量产，预期明年会推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器（GPU），同样采用台积电5纳米制程投片。据供应链业者消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5纳米加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。
总投资超150亿！浙江宁波大力发展集成电路产业
近日，浙江省开发区产业链“链长制”试点评审结果公示，27家试点示范单位和38家试点单位入选，宁波经济技术开发区榜上有名。据悉，优秀试点可享受全省开发区年度综合考评加分、资金奖励等相关扶持政策。
Gartner：2021年及以后IT组织和用户十大趋势预测
全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner于今天公布了2021年及以后的重要战略趋势预测。Gartner所发布的十大趋势预测探讨了技术在重组、重启和应对不确定性方面的作用。