在最高时钟频率为2,133MHz的情况下，采用 200B BGA 封装的华邦 4Gb LPDDR4X 芯片的数据传输速率高达 4,267Mbps
(2021 年2月3日中国，苏州讯）全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于Flex Logix®全新InferX™ X1 边缘推理加速器，满足物体识别等高要求AI应用的需求，助力Flex Logix®在边缘计算领域取得突破性成果。
Flex Logix推出的InferX X1边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构，具有可重构的张量处理器阵列。搭载华邦LPDDR4X 芯片，针对复杂神经网络算法（例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd)的处理，可提供更大的处理量与更低的延迟，同时成本更低，远胜于目前市场上的 AI 边缘计算解决方案。
华邦 DRAM 产品营销中心技术总监 Robert Chang 表示：“我们选择 Flex Logix InferX X1 AI加速器，是因为它可以提供最高的每单位成本运算量，这种优势对于高容量主流应用的开发与推广来说，非常关键。应用华邦 LPDDR4X 芯片， InferX X1可充分发挥其价格与效能的优势，最终将推理功能引入边缘计算市场，从而大幅扩展其在 AI 领域的应用范围。”
为了支持InferX X1最高可达7.5 TOPS的超高速运行速度，同时将功耗降到最低，Flex Logix 选择将加速器与华邦的 W66CQ2NQUAHJ 相结合。在 2,133MHz 的最高时钟频率下，华邦4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高达4,267Mbps 的最大数据传输速率。为了配合电池供电系统，以及其他功率受限的各种应用，W66 系列装置可以在 1.8V/1.1V 主供电模式下，以及0.6V资料吞吐区电轨的静态模式下供电运作。同时，W66系列装置还配备节能模式与部分数组的自我刷新（self-refresh）功能。
华邦 LPDDR4X DRAM搭配用于边缘服务器与网关的InferX X1 处理器，在Flex Logix 半高／半长 PCIe 嵌入式处理器板卡上运行顺畅。此系统充分利用了 Flex Logix的架构创新，例如可重新配置的优化数据路径可以减少处理器与 DRAM 之间的流量，从而提升处理量并降低延迟。
Flex Logix 的 AI 推理产品销售与营销部副总裁 Dana McCarty 表示：“独特的InferX X1 处理器与华邦高带宽 LPDDR4X 芯片携手并进，将为边缘 AI 效能树立全新的标杆。这是一次前所未有的创举。我们通过经济实惠的边缘计算系统，实现了复杂的神经网络算法，即使在处理数据密集的高清视频流时，也能实现高精度的物体检测和图像识别。”
华邦4Gb W66CQ2NQUAHJ 由两个 2Gb 晶粒以双通道组态组成。每个晶粒内以八个内部存储器区块进行排列，支持同时作业。芯片采用 200 球 WFBGA 封装，尺寸为 10mm x 14.5mm。
如需了解有关华邦1Gb SDP (CS in H1’22), 2Gb SDP, 4Gb LPDDR4/LPDDR4XDRAM的详细信息，请访问www.winbond.com。
如需了解有关InferX X1 边缘推理加速器的详细信息，请访问flex-logix.com/inference。
关于 Flex Logix
Flex Logix提供业内领先的eFPGA及神经网络推理加速解决方案。其研发的InferX X1芯片是速度最快的 AI推理芯片。在边缘系统和边缘服务器领域，InferX X1与现有的行业领军产品相比有着10-100倍的性价比提升。Flex Logix 的eFPGA系列产品可以为芯片带来灵活性，使得芯片可以随着行业的协议、标准、算法，以及客户需求的变化不断进行更新和升级。对于一些应用来说，在eFPGA上实现比用处理器实现可以提高30-100倍的性能。Flex Logix公司的总部设于加州山景城。
更多信息，请访问https://flex-logix.com。
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、香港、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
