CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片以支持灵活/可更改的指令集架构
Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 为 CEVA-X2 DSP 指令扩展实现可重构计算功能,以支持要求严苛且不断变化的工作负载
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,今日宣布其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于Flex Logix®全新InferX™ X1 边缘推理加速器,满足物体识别等高要求AI应用的需求,助力Flex Logix®在边缘计算领域取得突破性成果。
美国加州山景城2020年10月28日 -- Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡,并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。
Flex Logix 公司今天宣布其InferX X1 芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。