6月24日，深南电路股份有限公司（下称“深南电路”）发布公告称，拟投资60亿元用于深南电路FC-BGA封装基板项目建设，拟出资2亿元人民币在广州市开发区成立全资子公司，并将此子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。
项目总投资60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
项目落地广州市开发区中新广州知识城内，总用地面积约为143，400㎡。
封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。封装基板产品具有广阔的市场前景随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心IC（CPU，GPU，FPGA，ASIC）市场规模迎来高速增长的机会。
同时，随着5G手机等终端数量逐年增加，手机等智能终端所需的应用处理器、射频模组等IC需求也稳步增长。封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，具有广阔的市场前景。
深南电路成立于1984年，注册资本4.89亿元。专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，大力发展封装基板业务及电子装联业务。
深南电路全资子公司将作为广州封装基板生产基地项目的实施主体，符合深南电路经营及战略发展的需要。公司经营范围为印制电路板、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板等）和半导体模组、半导体器件等相关产品的生产、制造、设计、销售等。
文稿来源：拓墣产业研究，Amber
