FC-BGA

总投资60亿!这个FC-BGA封装基板项目落地广州

6月24日,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投资60亿元用于深南电路FC-BGA封装基板项目建设,拟出资2亿元人民币在广州市开发区成立全资子公司,并将此子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。