CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布，自 2020年初以来，CEVA 授权许可厂商已经交付了超过1亿颗CEVA赋能的蜂窝物联网芯片产品。这一重要里程碑的达成基于 LTE Cat-1、LTE-M 和 NB-IoT 标准的可穿戴设备、智能电表、资产跟踪器和工业设备快速采用蜂窝连接功能，而CEVA凭借蜂窝IoT DSP和平台系列(包括 CEVA-Dragonfly NB2 NB-IoT 解决方案)能够满足此类需求。
根据最新的爱立信移动市场报告(Ericsson Mobility Report)预测，蜂窝物联网连接数量将从 2022 年的24亿增长到 2027 年的 55 亿，年复合增长率(CAGR)达到18%。而且在缓慢的起步之后，预计大规模物联网连接(LTE-M, NB-IoT)在上述时期的CAGR增长率将会达到惊人的37%，占据全部蜂窝物联网连接的一半以上。CEVA拥有庞大且多样化的全球蜂窝物联网客户群，目前有十多家获授权许可方针对模块、消费类、工业和智能电网用例开发蜂窝物联网芯片。随着5G网络继续在全球范围推广部署，以及即将发布面向5G物联网用例的标准集版本，CEVA 的蜂窝物联网 DSP 和平台降低了半导体企业和 OEM厂商自行开发蜂窝物联网 SoC的进入门槛以把握新兴市场的机会。
CEVA无线物联网业务部门副总裁兼总经理Tal Shalev评论道：“我们帮助客户交付超过1亿颗由 CEVA IP 提供支持的蜂窝物联网芯片，这一重要的里程碑使我们非常自豪。无线连接是推动万事万物快速实现数字化的关键性技术，CEVA与获授权许可方共同努力，在越来越多地使用蜂窝网络来连接物联网设备方面，发挥重要作用。我们很高兴看到这一市场大幅增长，并期待下一个1 亿颗由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片为智能互联世界带来重大创新。”
CEVA-Dragonfly NB2 平台是经过预认证的完整 NB-IoT IP 解决方案，可服务于范围广泛的应用。该平台集成了 一个CEVA-BX1 处理器、一个经优化的射频收发器、基带和协议栈，提供符合 Release 15 Cat-NB2标准的调制解调器解决方案，能够缩短上市时间并降低进入门槛。CEVA-Dragonfly NB2 是专为超低功耗和低成本设备而设计的完全软件可配置解决方案，可通过多星座GNSS和传感器融合功能进行扩展。对于其他大规模物联网和宽带物联网的用例，CEVA-BX1 和 CEVA-BX2 多用途物联网处理器在单一指令集架构中集成了DSP和控制处理功能，而无需使用单独的 CPU 内核来进行上层堆栈和系统控制。这些处理器非常适合蜂窝物联网基带处理和补充工作负载，包括语音、连接、定位和传感器融合。如要了解有关 CEVA 无线物联网平台的更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/app/connectivity/。
关于CEVA公司
CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司，致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件，用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务，帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能，许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建低功耗、智能和安全的互联设备。
CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台；用于任何带有摄像头的设备的先进成像和计算机视觉技术；适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案，用于音频设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。如要了解有关CEVA的更多信息，请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/。
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