要点：
第二代骁龙4旨在进一步推动5G等先进技术在全球范围内普及。
满足消费者对入门级产品的需求，提供轻松自如的多任务处理、先进的照片和视频拍摄以及可靠的连接功能。
搭载该平台的商用终端预计将于2023年下半年面市。
2023年6月26日，圣迭戈——高通技术公司宣布推出全新第二代骁龙®4移动平台，通过创新性的设计，该平台旨在让全球更多消费者享受到卓越的移动体验。第二代骁龙4能够轻松支持用户全天的日常使用，带来快速的CPU处理速度、清晰的照片和视频拍摄，以及高速、可靠的5G和Wi-Fi连接。
高通技术公司产品管理总监Matthew Lopatka表示：“骁龙以推动创新为核心，同时满足OEM厂商和整个行业的需求。随着全新骁龙4系平台的发布，消费者将能够更便捷地享受到广受欢迎且实用的移动特性和功能。为了让上述体验最大程度地惠及用户，我们对新平台进行了全方面优化。”
第二代骁龙4凭借诸多升级，为用户带来更出色的性能、卓越的5G连接和更丰富的体验。
性能：作为首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台，第二代骁龙4旨在带来更长时间的电池续航，并提高平台整体能效。高通Kryo™ CPU最高主频达2.2GHz，性能提升高达10%[1]，能够满足日常高效使用的需求。高通Quick Charge™4+技术可在15分钟内充电50%，避免难以全天使用手机的不便。该平台还支持120fps FHD+显示，能够提升清晰度，带来顺滑无缝的屏幕滑动。
影像：超清晰的照片和视频拍摄能力让用户可以记录意义非凡的经历。凭借电子稳像和更快的自动对焦，即使在拍摄移动物体时，也能减少模糊，让图像更清晰。多摄像头时域滤波（MCTF）技术，也首次在骁龙4系中引入，带来经过降噪的高质量视频。
AI：带来全新AI赋能的增强特性，包括基于AI的暗光拍摄，以及在昏暗环境中打造锐利、饱含细节的图像；AI增强的背景噪音消除确保用户在工作或人员密集环境中，也能获得清晰的语音和视频通话效果。
连接：在骁龙X61 5G调制解调器及射频系统支持下，第二代骁龙4能够提供超快速度，在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。此外，稳定的高通Wi-Fi 5解决方案能够为游戏、流传输等场景带来快速、强大的Wi-Fi连接。
Redmi、vivo等主要OEM厂商及品牌预计将于2023年下半年推出搭载第二代骁龙4的商用终端。欲了解更多信息，请访问第二代骁龙4产品页。
关于高通公司
高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。
[1]与第一代骁龙4移动平台相比
