作者：电子创新网张国斌
走过艰难的2024，我们即将迎来2025年，市场除了算力需求强劲外鲜有亮色，而全球局部地区的动荡也给2025的半导体市场增加了更多的不确定性。2025年半导体市场将会如何表现？哪些技术将会走热？
在12月11～12日举办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）媒体采访环节，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球对2025年的晶圆代工产能需求进行了分享。
罗镇球表示。“有关2024年第三季度的财报，在先进工艺技术上相对营收是比较好的，所有半导体厂在成熟工艺上的订单都不如预期这么好，我觉得需求当然会持续增加，因为应用一直在增加，可是在我看来供给侧的增加远大于需求面的增加，所以在28nm以下的先进工艺的订单量会多于产能，而成熟工艺台积电已经和客户紧密合作提供定制化解决方案，做特殊工艺研发，想办法提升竞争力，为客户提供长期价值。”他分析说。
关于晶圆厂的内卷，最近坊间传闻大陆晶圆厂已经开始有价格战趋势，对此，罗镇球表示：“台积电南京厂的竞争力还是很高的。我觉得国内在40纳米以上领域会继续发展，很多特殊工艺针对不用应用领域在慢慢推出。贴近中国客户，了解客户需求，定制化技术是必须要走的路。定制化跟特殊工艺都需要很大的工程人员的支援，听到客户要做什么做他想要的东西，把你的制造专业度做起来，这样子就可以提高竞争力，提供真正的客户价值。”
关于芯片未来工艺发展，罗镇球在高峰论坛的演讲环节里指出：未来半导体技术通过三个方面来实现算力和能效提升:1、·微缩技术 提高晶体管密度；2、DTCO ISTCO 推进设计与工艺的协同优化3、2.5D/3D先进封装与硅堆叠 实现系统集成
对硅光技术发展，罗镇球表示光主要是传输上，现在光传还是在开发阶段，最难做的就是怎样把光纤上的光导到芯片上的固定点上，中间有透气性，传输的过程，到这个点还要想办法把距离缩短，从侧面或者从某一个角度做，其实它分好几个步骤想办法把光的信号转化成电的信号，然后做一个连接，这个很不容易，目前还在前沿的开发阶段，再等一段时间，台积电的客户很快就会有一些成果出来。
关于目前中国大陆IC设计产业的快速成长和整合现象，他强调半导体行业是要长期积累的行业，而且有很多市场周期起起落落。“中国是全世界IC设计公司最多的国家和地区，可以说是百花齐放。整合是任何一个企业或者任何一个产业开始变得由原来的做大变成做实、做强的必经过程，而且是必须学习进步的方法。”他表示，“半导体是需要积累的行业，刚才讲的是技术、人才、资金，而且我看到了中国现在万事俱备，那么多聪明的人，这么多资金，这么大的市场，就是差一个时间。这个行业可以有创意，可以有努力，但不能弯道超车，没有那条路，只能孜孜不倦，砥砺前行。世界上有很多发展机会，中国现在半导体行业相对于我年轻时代好太多了，当然我们都觉得我们可以拼一拼，现在大部分朋友绝对也可以拼一拼！”（完）
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