作者：电子创新网张国斌
近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。
之前，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。
根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。
目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。
一位知情人士透露，一些大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给大陆IC设计公司带来了巨大的挑战。
从台积电此次的动作来看，其正进一步积极配合美国 BIS 严查中国先进制程白手套。此次台积电暂停发货事件，对大陆IC设计公司乃至整个半导体产业都产生了深远影响。
这一事件给我们什么样的启发和警示？老张认为有五点
1、从公布的名单看，获批的IC设计公司以及获得封测厂都是欧美以及我国台湾企业，这基本就是明确地要技术脱钩了！所以不要再幻想特朗普登台以后会将拜登的政策有所改变，要完全放弃幻想，必须构建完整自主的本土电子信息产业链。
2、美国要求敏感的芯片必须外包，必须用其指定的封测企业，说明封测方面也成为美国下一个要打压的技术点，我们不但要大力提升晶圆制造能力，更要提升封测能力，确保设计、制造、封测三驾马车能一起前行，在此次断供事件中，芯片设计企业需要与封装测试企业、晶圆制造企业等密切合作，共同应对挑战。未来，应加强产业链上下游企业之间的合作，形成产业联盟，共同推动芯片产业的发展。
3、“16nm/14nm节点”以上的节点未来会安全吗？比如20nm，28nm工艺，我认为只要我们形成了的完整自主产业链，这些节点不用担心断供。
4、前两年，28nm工艺被认为是成熟工艺，随着时间的进步，未来16/14nm也会成为“成熟工艺”，这会涉及到众多的产品，所以，我们还是需要尽快现“16nm/14nm节点”工艺的足量供应，否则会影响到很多产品的升级。
5、以系统级芯片优化和软硬件一体思路弥补工艺上的不足，短期内聚焦28nm及以上成熟制程的技术优化和产能扩充（如中芯国际、华虹半导体），同时向特色工艺（如车规芯片、第三代半导体）突破。中长期通过先进封装突破如通过Chiplet、3D堆叠等技术，用成熟制程+封装创新实现系统级芯片性能提升，降低对先进制程的依赖。此外，加速新材料与新架构的研发，如加速第三代半导体（SiC/GaN）、存算一体芯片、硅光芯片等新兴领域布局，实现换道超车。
此外也更加注意软硬件一体的开发，以软件或者算法优化弥补工艺的不足。
台积电断供事件警示中国半导体产业：自主可控是生存底线，开放合作是发展前提。短期需稳固成熟制程供应链，长期则需通过技术创新、人才培养、全球化协作实现全产业链升级。半导体竞争的本质是体系化能力的比拼，唯有坚持“底线思维”与“长期主义”，才能在全球产业变局中掌握主动权。
对于未来，还是那句话，应用创新在我们这里，优势就在我们这里，有了应用端的需求，我们可以通过迭代实现技术的快速升级！在美国的打压下，未尝不能走出一条新的发展道路来！
以上是以下思考欢迎补充！
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