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2020年11月9日，中国联通携手紫光展锐发布全球首款支持完整3GPP标准化网络切片和eSIM的5G CPEVN007+，给用户带来5G高速体验的同时，推动千行百业加速迈入万物互联的智能社会。

2020年11月9日，紫光展锐在2020秋季线上发布会上，重磅发布旗下新一代NB-IoT芯片V8811。这是一颗基于最新冻结的3GPP R16标准设计的5G NB-IoT工业控制器芯片，可以与5G NR网络共存并接入5G核心网。V8811让NB-IoT终端产品从传统的静态应用向动态应用升级，进而承载更多2G退网过程中的新应用场景需要，最终将低功耗窄带物联网产品带入5G新纪元。

三星最近发布了新的ISOCELL Vizion 33D，这是一款ToF（飞行时间）传感器，可提供一流的摄影和AR/VR体验。

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为壮大OPTIGA™ Trust产品阵容，推出针对电磁感应式无线充电的认证解决方案。全新OPTIGA™ Trust Charge是业界首款可用于Qi 1.3无线充电标准的嵌入式安全解决方案。

DJI大疆创新于今日推出DJI Mini 2，作为御 Mavic Mini 的经典续作，DJI Mini 2 继续践行让更多人轻松体验无人机乐趣的初衷，纵向提升产品性能，横向简化功能设计、优化飞行体验，从不同维度完成提升以满足更大范围内的用户需求，帮助更多人进入航拍世界，突破他们对于空间视野的想象。

TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出面向直流链路应用的 ModCap™ 模块化电容器。该新元件的额定电压范围为 1100 V 至 2300 V，电容值范围为 365 µF 至  2525 µF，额定电流从 105 A  到  180 A 不等，具体是产品类型而定。所有类型均可耐受高达 5 kA 的反复脉冲电流，并且具有最高达 90 °C 的热点温度。

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。