台积公司 | 电子创新网

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

winniewei -- 周三, 05/17/2023 - 15:58

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

winniewei -- 周五, 05/12/2023 - 09:53

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发

winniewei -- 周二, 11/15/2022 - 10:18

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

winniewei -- 周四, 11/10/2022 - 10:06

这是Alphawave连续第三年获得这一表彰新一代设计赋能的重要奖项

winniewei -- 周一, 11/07/2022 - 09:40

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

winniewei -- 周二, 10/25/2022 - 10:18

新的SerDes解决方案将于本月在加利福尼亚州圣克拉拉的台积公司2022"开放创新平台"（OIP）上推出

winniewei -- 周一, 07/11/2022 - 09:20

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合

winniewei -- 周四, 06/23/2022 - 14:05

台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。

winniewei -- 周二, 12/21/2021 - 10:09

该技术可加快为手机、消费型、人工智能和汽车等应用提供精确的签核级模型库

winniewei -- 周五, 11/19/2021 - 09:50

新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能