台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化
台积公司
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证，以共同持续优化下一代片上系统（SoC）的功耗、性能和面积（PPA）。
新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作，以提供更高水平的系统集成，满足高性能计算（HPC）应用中日益增加的关键性能、功耗和面积目标。
新思科技 DesignWare IP基于台积公司 N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功，获行业广泛采用
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其广泛的DesignWare®接口、逻辑库、嵌入式存储器和PVT监控IP核解决方案协助20多家领先半导体公司在台积公司N5制程上实现一次性流片成功。
新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命周期管理
新思科技（Synopsys, Inc. ）近日宣布推出DesignWare®工艺、电压和温度（PVT）监控和传感子系统IP核，用于台积公司业内领先的N3制程技术。
新思科技论文获台积公司2020开放创新平台（OIP）生态系统论坛客户选择奖
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其技术论文在台积公司2020年北美开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获得客户选择奖。
proteanTecs加入台积矽智财(IP)联盟计划
领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs今天宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划，该计划是台积公司Open Innovation Platform®（OIP，开放式创新平台）的关键联盟之一。
Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案
Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。
台积公司授予新思科技四项“开放创新平台合作伙伴奖”
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布荣获台积公司（TSMC）颁发的四项2020年度OIP（开放创新平台）IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖，充分彰显了新思科技在下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越贡献。