大联大世平集团

大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。
大联大世平集团推出基于onsemi、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案
2024年6月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的100W车内空调循环扇方案
2024年5月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCD83591智能栅极驱动芯片的100W车内空调循环扇方案。
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案
2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案
2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。