大联大世平集团 | 电子创新网

大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案

winniewei -- 周四, 07/08/2021 - 14:08

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。

winniewei -- 周二, 07/06/2021 - 15:07

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。

winniewei -- 周三, 06/16/2021 - 10:57

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver的小型工业电源供应器方案。

winniewei -- 周三, 06/09/2021 - 15:23

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。

winniewei -- 周一, 06/07/2021 - 17:21

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

winniewei -- 周三, 05/19/2021 - 16:39

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。

winniewei -- 周二, 05/18/2021 - 15:21

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。

winniewei -- 周一, 05/17/2021 - 11:01

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。

winniewei -- 周五, 05/07/2021 - 09:15

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。