村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化


——新吴区警企联动,安全文明你我同行
以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案
有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计
2023年9月13-14日,由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导,开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题,汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。
共创算力新时代,助力加速迈向数字化未来
把握不断变化的市场需求,提供小尺寸、超薄、高性能的产品
以“OPEN MOMENTUM:智能化·可持续·拓展性”为主题,由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”,它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。