村田

创新赋能，产业引擎再加速——村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相CPEEC & CPSSC 2023
以创新技术助力构建更高效、灵活的电源解决方案
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）
有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计
村田参展CEATEC 2023
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将在CEATEC 2023上参展。
村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023：实现整机柜高效供电
2023年9月13-14日，由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导，开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题，汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
共创算力新时代，助力加速迈向数字化未来
村田中国将在2023光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合
把握不断变化的市场需求，提供小尺寸、超薄、高性能的产品
OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相，以创新绿色技术持续领航
以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持续·拓展性”为主题，由全球最具影响力的开放计算组织OCP基金会主办的第五届OCP China Day全球技术峰会中国专场将在北京香格里拉酒店隆重开幕。
村田支持Wi-Fi 6E（6GHz频带）、用于IoT设备的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块实现商品化-支持高速、高效、低延迟通信
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。
以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品
持续关注车载和通信市场，聚焦环境、工业及健康领域
村田中国将携多款创新产品，亮相2023慕尼黑上海电子展
村田将展出涵盖移动、通信、健康和环境四大应用领域的全线系列产品和多款创新解决方案。