概伦电子

3月24日上午，为发布科创新政、表彰科创先进、荟萃科创资源、宣誓科创决心，临港新片区创新联合体授牌仪式在临港科创大会成功举办。作为临港新片区EDA创新联合体牵头企业，概伦电子总裁杨廉峰博士受邀出席大会。

近日，工信部公布了2022年工业软件优秀产品名单，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工业软件产品，概伦电子NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件成功入选。

11月10日，由ASPENCORE主办的2022全球CEO峰会在深圳隆重举行，汇聚全球业界领袖人物，共同探讨全球和中国半导体发展趋势，分享科技驱动未来世界的洞见。

概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。

8月26日，无锡半导体存储产业生态圈联盟成立并于ICDIA创新大会—存储器创新发展暨无锡集成电路产业合作论坛举行签约仪式。作为首批战略合作企业，概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟并成为联盟唯一一家EDA企业。

8月17日，2022中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子荣获年度产业杰出贡献EDA公司。

8月10日，《NanoDesigner全定制IC设计解决方案》在线研讨会火热举办，概伦电子高级应用经理逯文忠分享了NanoDesigner产品的设计初衷、技术优势及战略落地。

2022年8月1日，概伦电子(股票代码：688206.SH)宣布其承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner正式发布，加速推进公司以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地。

2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来，随着半导体工艺的进步，单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展，功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP

电子创新网“芯英雄联盟”直播栏目推出有关EDA仿真的系列直播活动，每期直播将邀请2~3名嘉宾深入剖析EDA仿真中的难题与应对之道，通过技术分享帮助提升本土IC设计效率，解决IC设计中遇到的难点痛点。