泛林集团 | 电子创新网

晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展

winniewei -- 周一, 09/04/2023 - 15:59

探讨晶圆背面的半导体新机遇

winniewei -- 周一, 08/07/2023 - 14:00

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用

winniewei -- 周四, 07/27/2023 - 15:50

近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。

winniewei -- 周五, 06/30/2023 - 11:39

Coronus^® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上

winniewei -- 周一, 05/29/2023 - 11:58

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐

winniewei -- 周一, 04/24/2023 - 17:05

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间

winniewei -- 周二, 04/18/2023 - 11:44

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积

winniewei -- 周一, 04/10/2023 - 16:18

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

winniewei -- 周一, 03/27/2023 - 14:41

使用Coventor SEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型

winniewei -- 周四, 03/16/2023 - 17:25

公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可