随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客（Konke）、
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论，邀请蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、连接标准联盟（CSA）、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。
由深圳市物联网产业协会主办，物联网世界所属公司物联传媒协办，IOTE 2021 第十六届国际物联网展，将于8月18-20日在深圳会展中心(福田)举行。作为物联网少有的全产业链集聚的展示平台，将聚焦800家国内外物联网行业的头部企业，展示2021最新的物联网技术产品及解决方案，想了解更多的2021最新的物联网行业趋势就往下看吧。
以核心 IP 设计闻名的 ARM，其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。现在，该公司又介绍了首款非硅基微控制器 —— 它就是投入近十年精力、一直在等待有合适的工艺来制造的一款可完全工作的“塑料”处理器核心。
捷德集团（Giesecke+Devrient）收购了企业级网络运营商（Enterprise Network Operator）Pod集团，战略性扩大eSIM产品组合。捷德中国面向物联网设备出海的连接服务因此而更加完备，可一站式地提供连接、管理、计费和安全服务，为客户创造更高的效率和价值。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建低功耗物联网设备，以改进工业应用设计。
罗克韦尔自动化公司（Rockwell Automation, Inc.）入选微软 “2021年度物联网合作伙伴”奖。基于微软技术，罗克韦尔自动化凭借出色的创新能力以及客户解决方案的实际落地能力，从微软全球众多优秀合作伙伴中脱颖而出。