安森美半导体通过博世物联网套件(Bosch IoT Suite)扩展物联网平台支持和功能
安森美半导体宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件 已预集成在 Bosch IoT Suite 中,该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网 (IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。
安森美半导体宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件 已预集成在 Bosch IoT Suite 中,该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网 (IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。
由GSMA主办的MWC(世界移动通信大会)于2月23-25日全新亮相上海。捷德在展会期间向观众推出针对物联网的可信连接解决方案,助力中国物联网设备成功推向到海外市场。
IOTE国际物联网展,一年两届,4月上海,8月深圳,作为物联网少有的全产业链集聚的展示平台,将聚焦更多国内外物联网行业的头部企业,展示2021最新的物联网技术产品及解决方案,带来更多的2021最新的物联网行业趋势。
2021年3月1日至5日,英飞凌将在线上举办内容丰富且互动性强的“嵌入式解决方案大会”。此次大会将充分借鉴英飞凌多年来举办虚拟行业展会的丰富经验。除了提供50多场主题演讲和产品演示等现场直播活动以外,大会还支持参会者选择自己感兴趣的主题和所在的时区,从而获得更加个性化的体验。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。该模块可为下一代物联网 (IoT) 设备提供Wi-Fi 5 (802.11ac) 和蓝牙5.1通信,这些设备包括电池供电的医疗设备、工业物联网传感器、耐用型手持设备以及其他多种连接解决方案。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今天推出全新的EdgeLock 2GO物联网服务平台,可用于简单、安全地部署和管理物联网设备与服务。
2020年,肆虐全球的新冠肺炎疫情迫使各行各业加速数字化转型进程。企业开始探索如何利用新型工作方式简化运营流程,并最终在艰难的经济环境中生存下来。许多企业在大量创新应用中采用了互联设备和物联网技术。2021年,疫情将继续加速物联网在医疗、零售、酒店等行业和环境中的创新应用。
MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司(NASDAQ:SITM)今天宣布推出 SiT5008 温度补偿硅 MEMS 振荡器(TCXO)。SiT5008 理想适用于互联网连接音视频、云上流媒体设备、工业智能计量表等互联消费者设备和物联网设备,以及其他使用低功耗无线连接的设备。
易于集成和更好的连接性:AVX Ethertronics的LTE蜂窝天线1002289基于柔性载体材料,因而具有柔性和易于集成的理想特性。凭借其高性能和绝缘特性,该天线可提供更好的连接质量。1002289天线支持全球所有具备回退功能的常用LTE频段。
近日,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)宣布其位于深圳的物联网安全实验室成功获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的认可,能力范围覆盖CTIA物联网设备信息安全测试,能够为智能家电、智能穿戴、智能网关和智能家居等领域的企业提供综合的安全测试服务,是行业内为数不多获得认可的检测机构。