80亿融资完成！积塔发力碳化硅，提升汽车电子制造产能
11月30日，上海积塔半导体有限公司宣布完成80亿元人民币战略融资。
碳化硅（Silicon Carbide，SiC）是一种广泛应用于半导体器件制造的化合物材料。它具有多种优异的性能特点，使其成为了替代传统硅（Silicon，Si）材料的重要选择之一。
碳化硅
正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务
正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。
布局全球，碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体再获数千万Pre-A轮融资
碳化硅功率器件设计及方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司官方消息称，继创东方投资、天际资本后再获湖杉资本数千万Pre-A轮融资，本次融资资金将用于更高电压平台功率器件产品的研发和全球市场的布局。
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。
碳化硅迈入新时代 ，ST 25年研发突破技术挑战
1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力
近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。
吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系
中国领先汽车制造商吉利汽车集团与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团缔结了战略合作伙伴关系，双方将共同致力于汽车领域的先进技术开发。
确保SiC验证测试准确度，有效测量碳化硅功率电子系统中的信号
SiC 正在被应用到功率更高、电压更高的设计中，比如电动汽车(EV) 的马达驱动器、电动汽车快速充电桩、车载和非车载充电器、风能和太阳能逆变器和工控电源。
湖南三安点亮中国首条碳化硅垂直整合生产线
6月23日上午，位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。