英飞凌（Infineon Technologies）是一家德国半导体制造商，成立于1999年，总部位于德国慕尼黑。英飞凌在全球范围内提供广泛的半导体产品，涵盖了汽车、工业、通信、消费电子和安全等多个领域。它在功率半导体、汽车电子、微控制器、安全芯片等领域具有领先地位。
英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。
英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装，进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。
英飞凌科技股份公司已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。
英飞凌科技股份公司发布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。
借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）基于NFC 技术且锁体免装电池的智能锁解决方案，这家仓储租赁服务提供商利用智能锁实现了对仓储设施安全性的重要保障。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。
英飞凌科技股份公司与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。