半导体行业翘楚联手促进RISC-V发展
成立新公司以推动 RISC-V 生态系统建设和硬件开发
英飞凌（Infineon Technologies）是一家德国半导体制造商，成立于1999年，总部位于德国慕尼黑。英飞凌在全球范围内提供广泛的半导体产品，涵盖了汽车、工业、通信、消费电子和安全等多个领域。它在功率半导体、汽车电子、微控制器、安全芯片等领域具有领先地位。
英飞凌
台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造
近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂，到2030年末总收入预期将达到约70亿欧元
全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂，在2022年2月宣布的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。
英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。
智能开关家族系列Power PROFET™ + 12V为汽车应用提供超低电阻开关，助力实现现代化配电架构
由于继电器和保险丝无法满足现代化E/E汽车架构的要求，因此必须考虑实现一次配电和二次配电的部分电气化或全电气化。为了解决这一问题，英飞凌科技股份公司推出采用TO无铅封装的新一代超低电阻高边开关家族系列Power PROFET™ + 12V。
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。
英飞凌第三季度业绩表现强劲，2023财年展望已确认
2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%
英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容
英飞凌科技股份公司近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。