随着5G技术的兴起，物联网(IoT)使日常生活更加智能化，对集成技术的需求也因此不断上升。
近日，MediaTek与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试，实现了495Mbps上行峰值速率，打破了迄今为止的业界纪录，对5G毫米波的商用具有里程碑意义。本次上行链路载波聚合测试为业界首创，将为运营商的上行链路应用提供更好的速率和容量，让AR/VR流媒体、视频通话等应用在5G网络上更加流畅地运行。
爱立信和Millicom正共同致力于弥合拉丁美洲的数字鸿沟。此次合作将使玻利维亚、巴拉圭和洪都拉斯的网络覆盖人数增加250万，同时为5G在整个拉丁美洲的推广铺平道路。
随着全球大部分地区的封锁限制日渐放宽，人们的日常生活也在逐步地回归往昔。疫情影响下，许多大型集会被迫暂停，其中最令人怀念的就是在现场观看紧张刺激的体育比赛。现下，多地的赛事组织者和协会正筹划重启大型体育赛事，届时将会吸引到大量观众的参与。在观看包括奥运会、足球等赛事时，越来越多的观众将会使用支持 5G 的新型移动设备，并迫切地想要与未能到现场的小伙伴们一同分享自己的观赛体验。
8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手，在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能，将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花，使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。
在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。
随着技术的持续演进，5G发展将进入一个崭新的阶段。中国移动联合华为等产业伙伴在线上举行了《5G-Advanced网络技术演进白皮书》发布会。该白皮书在业界首次详细分析和阐述了5G-Advanced的网络演进架构和技术发展方向，为5G技术后续的演进和发展指明了方向，推动5G-Advanced产业持续健康发展。
