立鼎微电子发布高性能B25、B66 BAW双工器产品 winniewei -- 周二, 12/31/2024 - 10:23 立鼎微电子利用在设计、器件、工艺和材料上的多项首创技术，获得了极高的产品Q值特性，并在高滚降技术上实现了突破，成功研发并量产了B25 BAW双工器产品（包含1814尺寸：1.8mm*1.4mm和1612尺寸：1.6mm*1.2mm）。
