Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
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业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效
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将 RTL 收敛速度加快 5 倍,结果质量改善 25%
3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
保证覆盖率的同时优化仿真回归
这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台,可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力;
新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai,有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟
Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖;