Cadence | 电子创新网

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

winniewei -- 周五, 08/04/2023 - 14:10

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

winniewei -- 周一, 07/17/2023 - 14:06

将 RTL 收敛速度加快 5 倍，结果质量改善 25%

winniewei -- 周五, 05/19/2023 - 11:36

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

winniewei -- 周四, 05/11/2023 - 14:05

保证覆盖率的同时优化仿真回归

winniewei -- 周四, 04/20/2023 - 13:56

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力；

winniewei -- 周四, 04/13/2023 - 17:33

新加入的生态系统成员包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解决方案

winniewei -- 周一, 04/10/2023 - 11:39

Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟

winniewei -- 周三, 12/14/2022 - 16:20

Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；

winniewei -- 周三, 10/12/2022 - 15:12

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。

winniewei -- 周三, 09/28/2022 - 16:57

本文介绍Cadence Tempus电源完整性解决方案如何为燧原科技（Enflame）面向数据中心而开发的先进节点人工智能（AI）芯片提供电源完整性（Power Integrity, PI）和信号完整性（Signal Integrity, SI）保障。