东芝再扩产!新建300mm晶圆厂,用于生产MOSFET和IGBT
3月11日,东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂,扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。
3月11日,东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂,扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。
今日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。