JEDEC

CXL联盟与JEDEC签署谅解备忘录 共促DRAM与持久内存技术发展

TechPowerUp 报道称,JEDEC 固态技术协会刚刚和 Compute Express Link 联盟宣布签署了一份谅解备忘录(MOU),正式确定了两个组织之间的深入合作。

JEDEC宣布UFS 4.0新标准和其它附加闪存规范技术支持更新

作为微电子行业标准开发的全球领导者,JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了最新的 UFS 4.0 通用闪存存储标准。

华邦推出符合JEDEC标准的小封装LPDDR4/4X 100BGA,助力节能减碳

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准,可实现节能减碳。

JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈

电子元件工业联合会(JEDEC)刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准,可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。

JEDEC发布XFM嵌入式与可移动存储设备标准

微电子行业标准开发的全球领导者 JEDEC 固态技术协会,刚刚宣布了最新的 XFM 嵌入式与可移动存储设备标准,简称 XFMD 。

JEDEC发布LPDDR5X内存新规范

作为全球微电子行业标准开发工作的全球领导者,JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了针对“第 5 代低功耗双倍速率”(LPDDR5)DRAM 存储器的 JESD209-5B 新标准。