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CXL联盟与JEDEC签署谅解备忘录共促DRAM与持久内存技术发展

winniewei -- 周四, 08/25/2022 - 14:15

TechPowerUp 报道称，JEDEC 固态技术协会刚刚和 Compute Express Link 联盟宣布签署了一份谅解备忘录（MOU），正式确定了两个组织之间的深入合作。

winniewei -- 周四, 08/18/2022 - 14:17

作为微电子行业标准开发的全球领导者，JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了最新的 UFS 4.0 通用闪存存储标准。

winniewei -- 周三, 07/27/2022 - 10:37

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。

winniewei -- 周五, 01/28/2022 - 14:19

电子元件工业联合会（JEDEC）刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准，可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。

winniewei -- 周五, 08/27/2021 - 10:26

微电子行业标准开发的全球领导者 JEDEC 固态技术协会，刚刚宣布了最新的 XFM 嵌入式与可移动存储设备标准，简称 XFMD 。

winniewei -- 周五, 07/30/2021 - 15:13

作为全球微电子行业标准开发工作的全球领导者，JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了针对“第 5 代低功耗双倍速率”（LPDDR5）DRAM 存储器的 JESD209-5B 新标准。