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通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体

winniewei -- 周四, 03/28/2024 - 09:22

3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。

winniewei -- 周二, 03/19/2024 - 09:59

为豪华到入门级车型提供易于扩展、高度集成的平台

winniewei -- 周一, 02/26/2024 - 16:56

业界率先推出集成射频的单芯片 5G RedCap 解决方案，提供高整合度和卓越能效

winniewei -- 周一, 02/26/2024 - 09:41

2月23日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。

winniewei -- 周三, 02/21/2024 - 15:56

作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。

winniewei -- 周三, 02/21/2024 - 09:35

MediaTek将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、

winniewei -- 周四, 01/11/2024 - 11:07

MediaTek宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTekPentonic 智能电视芯片，显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起，MediaTek AI超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产品。

winniewei -- 周三, 01/10/2024 - 11:02

作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek宣布与Wi-Fi联盟（WFA）密切合作，首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。

winniewei -- 周五, 12/01/2023 - 17:37

MediaTek宣布推出支持5G RedCap的调制解调器和芯片组解决方案，包括MediaTek M60 5G调制解调器和MediaTek T300系列芯片组，将有助于5G-NR在市场中快速发展。

winniewei -- 周四, 11/23/2023 - 17:33

新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验