Mediatek

MediaTek发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展（CES2023）期间展示Genio 700。

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。

此次合作将加速最新5G 技术部署；

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出基于MediaTek T830平台的全新5G R16模组RG620T。

Pentonic 1000集成云游戏和4K流媒体等新功能

4nm制程，5G Sub-6GHz和毫米波双连接，低功耗长续航

“天玑9200兼顾高性能和低功耗，将为旗舰智能手机带来无限可能，同时也适用于折叠屏形态的移动终端设备。"——MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士

强强联手为移动终端设备带来更精准的色彩显示以及更高帧率的游戏体验

2022 年 11月8日，MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智能门锁方案。