ROHM

可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能
在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真
蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”
以业界超小系统尺寸，使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能
ROHM开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”
ROHM（总部位于日本京都市）开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621（发射端模块）”和“BP3622（接收端模块）”，利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。
适用于超低温冷柜的BLDC电机解决方案
由于成本高以及实施技术复杂，BLDC电机尚未用于超低温冷柜的压缩机中。但是一些用于新空调的压缩机已经验证了这项理念的可行性。ROHM集团的先进技术和市场条件日益变化都预示着BLDC压缩机在超低温冷柜中的应用也许已经到了可以一展身手的时候。在超低温冷柜中使用基于无刷直流电机的压缩机将会带来与额外成本对等的效益。
ROHM开发出实现4W业内超高额定功率的厚膜分流电阻器“LTR100L”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）开发出一款厚膜分流电阻器“LTR100L”，非常适用于工业设备和消费电子设备等的电流检测应用。
ROHM开发出充电控制IC“BD71631QWZ”，支持新型二次电池等低电压充电
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。
为实现无碳社会，罗姆修订2030年温室气体减排目标
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，罗姆宣布支持气候相关财务信息披露工作组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下简称“TCFD”）的建议，并决定按照TCFD的建议开展相关信息披露工作。
ROHM开发出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器IC“BM1390GLV”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。
在车载市场中拥有丰硕业绩的小型高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步壮大
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。
ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工业设备领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。