片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
三星和Marvell日前宣布联合开发一款新的系统级芯片(SoC)，旨在提高5G网络性能。该SoC将用于三星的Massive MIMO和其他先进的无线电局端通信方案中，目标是在2021年第二季度向一级运营商推出市场。
众所周知，业界需要作出相应的准备以应对 IP 音视频传输的快速普及。但对于许多仍疑惑于自身的下一代产品应该如何支持 IP 音视频传输的从业者而言，在前途不明朗的情况下选择任何特定的协议无异于孤注一掷。
Nordic Semiconductor宣布位于深圳的科技开发厂商魔样科技有限公司(Mo Young Ltd.)已选定Nordic的nRF52840 蓝牙 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))先进多协议系统级芯片(SoC)为乐戴科技有限公司的乐戴C16智能手表提供核心处理功能和无线连接功能。
英飞凌科技股份公司进一步扩展其高性能、可靠和安全的无线产品组合。新开发的AIROC™品牌包括业界首款面向物联网、企业和工业应用的1x1 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙 5.2组合SoC，以及首款面向多媒体、消费类和汽车类应用的2x2 Wi-Fi 6 / 6E和蓝牙5.2组合SoC。
移动和汽车SoC半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高达2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于台积公司22纳米工艺的SoC设计。
新思科技 （Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码： SNPS）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY IP已获得在5nm FinFET工艺上的硅认证，具有显著的性能、功率和面积优势。
2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中宣布扩展高通Snapdragon Ride™平台。
高速互连解决方案的行业领导者PLDA宣布，PLDA业界领先的XpressLINK-SOC™CXL IP全面支持AMBA®CXS Issue B (CXS-B)接口协议。这种支持使得片上系统(SoC)设计人员能够降低延迟，在其基于Arm®的SoC解决方案中更轻松地实现CXL和CCIX多芯片互连标准。
根据CINNO Research统计数据，2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，全年同比萎缩17.5%，而联发科、苹果则乘势崛起。
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）和Socionext（索喜科技）今日宣布扩展双方合作，基于新思科技的DesignWare® IP组合，Socionext还将使用新思科技的HBM2E IP，以在人工智能和高性能计算（HPC）)应用中实现最大的内存吞吐量。