片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业界首个支持Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的验证IP （VIP），以实现数据密集型片上系统（SoC）的性能突破。
随着物联网市场的爆发，市场需要大量能适应各种场景应用的SoC芯片，但是如果在按照传统流程开发显然难以适应市场需求，如何快速响应市场需求？锐成芯微提出了自己的思路--那就是让芯片设计PCB化。
形式验证提供了一种快速、详尽且支持高效调试的解决方案。传统上，芯片级形式验证确实不可行。该方法通常以模块级别为目标，使状态空间的规模保持在适当水平。但是，鉴于连通性检查仅集中在布线上（与模块级别的复杂度相比，布线一般是器件的简单部分），借助一些假设，状态空间可以减小到可管理的规模。这种简化的性质取决于所需检查的类型。本文首先会概述几种类型的连通性检查，然后详细介绍一种新型半自动验证流程（包括代码）。已有一些 Mentor Graphics 使用该流程来简化连通性检查。该流程基于一个脚本环境，围绕该环境提供了充足的信息以方便用户开始实施新的验证方法。
美国加利福尼亚州坎贝尔2020年11月30日消息 – 全球领先的经过硅量产验证的片上网络 (NoC)互连知识产权（IP）创新供应商Arteris IP今天宣布，完成了其于2020年10月宣布的 (参看 “Arteris® IP to Acquire Assets of Magillem Design Services, Creating World's Premier System-on-Chip Assembly Company”) 对Magillem Design Services (“Magillem”) 资产的收购。Magillem现已成为Arteris IP内部的IP部署部门（IP Deployment Division）。
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码： SNPS） 与Samsung Foundry（三星）于近日宣布共同发布经过验证的车载系统参考流程，旨在简化SoC硬件设计，用于符合ISO 26262标准的系统内测试、实施、验证、时序和物理签核。
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可，使能其下一代汽车系统级芯片(SoC)。
Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳市的莱仕达电子科技有限公司(PXN)选择其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)为“PXN-K6游戏键盘中枢”提供核心处理能力和无线连接。
1971年，当英特尔公司发明第一款4位微处理器intel 4004的时候，很多人想将其应用到小家电领域，但是，由于成本太高同时应用时还需要其他电路配合，这个设想最终被否定掉。
Mentor, a Siemens business 近日与 Arm® 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统 (SoC) 设计。
ISP1907模块是时钟频率为2.4GHz的高频收发器，基于Nordic Semiconductor的nRF52系统级芯片(SoC)。LL型款基于nRF52811，具有192 kB闪存和24 kB SRAM内存，并且具有13个可配置GPIO，包括三个ADC。