Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片,为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验
双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片,为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验
11月6日——一直以来,为了平衡手机的能效,几乎所有手机芯片都采用了大小核架构,理论上讲大核做重负载工作,小核做轻负载工作,不过,今天联发科的天玑9300打破了这个传统---MediaTek今天在深圳隆重发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
11月6日,OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布,下一代Find X旗舰产品,将率先搭载联发科技MediaTek的全新一代旗舰芯片天玑9300,为全球用户提供更极致的产品体验。
市场调研机构Counterpoint的报道显示,联发科从2020Q3到2023Q2连续3年保持都手机芯片市占率第一。
协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7
根据 Strategy Analytics 发布的最新研报,在 2022 年第 1 季度智能手机应用处理器的总收入为 89 亿美元,同比增长了 35%。根据榜单,前五名分别为高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐。