全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。
IC设计
思尔芯获业界认可，荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司
日前，在2023中国IC领袖峰会上，AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。
极海微被评为“十大中国IC设计公司”
3月30日，2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行，极海微电子股份有限公司（以下简称“极海微”）被评为2023中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”。
载誉前行，概伦电子荣获2023中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司
3月30日，2023中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度斩获年度产业杰出贡献EDA公司。
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。
思尔芯斩获中国IC设计成就奖，全面的功能验证助力先进SoC设计
2023年3月30日，由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK
近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。
DPU成IC设计业新战场 P4语言支援晶片为重要技术选项
DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察，数据处理单元(Data Processor Unit；DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等，多透过购并快速进入市场，支援P4语言的网通晶片为重要技术选项，
中国IC设计产业欣欣向荣，但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。
EDA领域应未雨绸缪，预防仿真数据安全事件！
在如今的数字化转型大潮中，数据已经成为重要的生产要素，我们的日常工作都涉及到大量的数据，尤其是IC设计中的EDA数据，随着芯片复杂度的提升，EDA仿真数据量呈现几何级增长，