智原22纳米基础组件IP已采用于智能物联网装置
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其22纳米基础组件IP解决方案已获许多客户采用，应用的IC产品包括网络监控摄影机SoC、真无线蓝芽耳机SoC、物联网SoC与声控人工智能处理器。该IP组合基于联电22纳米超低功耗（ULP）与超低漏电（ULL）工艺技术，适用于需要延长电池寿命且高效能的新一代可携式消费电子产品与物联网芯片。
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2020高交会在深圳开幕，将展示全球领先技术并讨论未来高科技趋势
第二十二届中国国际高新技术成果交易会（CHTF2020，简称“2020高交会”）于2020年11月11日在中国广东省深圳会展中心举行，出席开幕式的有中国工程院院士、全球科学家以及比利时、奥地利、西班牙和波兰驻华使馆领事等。
2020 西门子 Realize LIVE 用户大会“云”中开启: 探索新基建下的企业变革之力
11月11日-12日，西门子数字化工业软件“2020大中华区 Realize LIVE 用户大会”首次线上召开。作为工业软件领域的年度盛会，此次大会以“数智今日 同塑未来”为主题，连接西门子数字化工业软件各领域的行业专家、合作伙伴及客户代表，通过160余场专业演讲，十大专题论坛，聚焦中国经济新常态下的数字化转型新特征，直击系统工程建设及业务流程重塑等复杂性难题，结合“新基建”背景解密工业数字化的未来图景。
恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。
华为副董事长胡厚崑：跨越商业裂谷，共创5G新价值
2020全球移动宽带论坛期间，华为副董事长胡厚崑在大会上就“跨越商业裂谷，共创5G新价值”进行了主题发言。
华为丁耘：最大化无线网络价值，迎接5G黄金十年
今天，在2020全球移动宽带论坛（Global MBB Forum）上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了题为《最大化无线网络价值，迎接5G黄金十年》的主题演讲。丁耘指出，未来十年将是全球5G产业高速发展的黄金时期。整个产业链需要坚定信念，建设好5G网络，利用好5G网络，共创共享产业价值。
ADI荣获光迅科技“Best Support Award”奖，联合创新共同推进光模块产品研发
近日，国内5G光器件龙头企业光迅科技授予ADI “最佳支持奖（Best Support Award）”，以表彰ADI公司对于光迅科技一贯的高质量支持。ADI作为光迅科技最大的模拟供应商之一，双方的合作已经超过15年，在有源和无源光模块及光子系统产品都有深入合作。
Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。
5G，打开多维新世界
根据工信部近期发布的数据显示，我国目前开通5G基站69万个，连接用户数超过1.6亿，5G商用已迈出坚实步伐。除了在AR、VR等消费级市场的创新应用，5G技术在企业级市场的应用前景将更为广阔。5G的海量连接以及高可靠性和低延时，结合AI和边缘计算，必将给各行各业带来颠覆式创新，打开一扇通往多维创新世界的大门。
意法半导体与高通科技合作，为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案
意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。