隆重推出 Ultimaker 2+ Connect：专为无缝数字工作流程打造的出色的单挤出平台
专业 3D 打印的全球领导者 Ultimaker 推出了 Ultimaker 2+ Connect，这是一款最为简单易用的解决方案，可以轻松创建简单的 3D 打印应用，给希望获益于 Ultimaker 生态系统的用户带来了福音。
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紫光同创PGL22G开发平台试用活动第二批试用名单公布了！！！
目前，紫光同创的FPGA已经广泛应用在通信、计算、工业等领域，为了让更多领域使用上本土FPGA，紫光同创携手电子创新网联合推出紫光同创PGL22G开发平台试用活动。通过试用活动，一方面让更多应用用上本土FPGA，另一方面，也通过大家的反馈开发出更好的FPGA器件，欢迎FPGA应用开发者，高校师生和研究人员踊跃报名，申请试用！
CXL™联盟发布Compute Express Link ™ 2.0规范
致力于推进Compute Express Link™ (CXL)技术的行业标准机构CXL™联盟(CXL™ Consortium)宣布发布CXL 2.0规范。CXL是提供一致性和内存语义的开放式行业标准互连技术，使用主机处理器与加速器、缓冲存储器和智能I/O设备等设备之间的高带宽、低延迟连接。
瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统
球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出可扩展的模块化系统（SoM）智能移动架构（SMARC）成功产品组合解决方案。该方案包括微处理器（MPU）、电源和模拟IC等10种瑞萨IC产品，可加速人工智能（AI）IoT面部/物体检测、图像处理和4K视频回放应用的开发，包括监控摄像头、检测设备以及一系列工业和楼宇自动化HMI及嵌入式视觉系统。
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。
MediaTek推出最新5G芯片天玑700
2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。
MediaTek发布为下一代Chromebook设计的新款芯片组MT8192和MT8195
2020年11月11日，MediaTek今日宣布推出应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。凭借分别为主流设备和高端设备所开发的7nm MT8192的6nm MT8195，厂商可以设计出功能强大、时尚轻巧的Chromebook，从而为视频会议､流媒体视频､云游戏和AI驱动的应用提供更长的电池寿命和卓越的运算体验。
FLIR Systems宣布推出用于预测性交通管理的人工智能交通摄像头
FLIR Systems, Inc.宣布推出两款智能交通系统摄像头，即搭载热成像功能、采用人工智能(AI)技术的FLIR ThermiCam™ AI*和同样采用人工智能技术的FLIR TrafiCam™ AI可见光摄像头，以优化道路和十字路口的交通流量。
Elliptic Labs宣布与顶级笔记本电脑制造商签署概念验证协议
Elliptic Labs（OSE：ELABS-ME）——面向大众市场的纯超声波软件传感器的全球领导者——与全球最大的笔记本电脑OEM厂商之一签署了一项概念验证合同，该合同旨在利用Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器交互平台使笔记本电脑能够通过存在检测锁定和唤醒屏幕。 Elliptic Labs正与全球排名前三的笔记本电脑制造商中的两家密切合作，同时全球半导体制造商也在广泛地运用其技术。
华为为全球开发商提供进入中国市场的便利
11月10日 -- 华为在今天的华为开发商网络研讨会上强调了致力于帮助全球开发商进入利润丰厚的中国应用市场的承诺 -- 在中国成长，用AppGallery获胜。在网络研讨会上，全球开发商有独家机会了解华为的一系列举措，从政策咨询、产品本地化到用户获取和货币化，以帮助移动应用开发商克服进入中国的障碍，帮助他们在不断增长的应用市场中蓬勃发展。