贸泽电子与音频芯片创新业者ESS Technology签署全球分销协议
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后，系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。
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e络盟社区荣获Community Roundtable杰出奖项
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其在线社区荣获Community Roundtable颁发的两项杰出奖，用以表彰社区模范项目和团队成员。其中，e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获2020年“年度卓越项目奖”； 社区参与意见高级专家Christopher Stanton被授予“2020年度社区MVP奖”。
三星扩大OneUI 3.0测试范围 添加Galaxy Note 10系列
近日，三星扩大了基于 Android 11 的 OneUI 3.0 测试范围，包括 Galaxy Note 10 在内的旧款机型都可以获得更新。OneUI 3.0 测试计划于今年年初启动，Galaxy S20 率先获得，随后是 Galaxy Note 20 系列。
实现硅光子的美好前景
硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景，这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景，设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是，行业似乎已经在正确的方向上前行。
瑞萨电子携手亚创（Altran）采用低速率脉冲超宽带芯片,共同开发全新社交距离手环
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布，已合作开发出基于超宽带（UWB）的社交距离可穿戴应用解决方案。
Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85%
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现新的技术突破，适用于尺寸极小的下一代设备。
英特尔加速实现XPU愿景：发布oneAPI Gold版本和英特尔服务器GPU
2020年11月11日 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展，这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中，英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付；英特尔软件栈推出新功能，作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时，英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。
南京数据中心将成为中国领先的绿色数据中心
北京国研网络数据科技有限公司王永胜董事长一行近日访问南京，对南京紫海数据中心项目进行调研，并与南京紫海数据有限公司的管理层就数据中心项目和数据中心业务合作进行了深入探讨并达成广泛共识。
美光出货全球首款 176 层 NAND，实现闪存性能和密度的重大突破
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存，一举刷新行业纪录，实现闪存产品密度和性能上的重大提升。美光全新的 176 层工艺与先进架构共同促成了此项重大突破，使数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用得以受益，实现性能上的巨大提升。
意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W，能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求，无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。