该平台优化了面向下一代HPC、移动、5G和AI设计的PPA
新思科技平台提供强化功能，以支持台积公司N3和N4制程的新要求
新思科技Fusion设计平台能够提供更快的时序收敛，并确保从综合到时序和物理签核的全流程相关性
新思科技定制设计平台可显著提高生产力
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其面向台积公司N3制程技术的数字和定制设计平台已获得台积公司的认证，以共同持续优化下一代片上系统（SoC）的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次认证包含基于台积公司最新版本设计规则手册（DRM）和制程设计套件（PDK）的严格验证，是新思科技与台积公司长期战略合作的成果。除此之外，新思科技的数字和定制设计平台还通过了台积公司N4制程的认证。
台积公司设计基础设施管理事业部副总经理Suk Lee表示：“通过与多年密切合作，新思科技的设计平台解决方案在台积公司的最先进工艺上获得认证，共同协助客户实现PPA的优化，尤其是在下一代HPC、移动、5G和AI设计中，将协助客户快速将创新产品推向市场。”
该数字设计流程以紧密集成的新思科技Fusion设计平台™为基础，采用先进新技术以确保更快的时序收敛，并实现从综合到布局布线、再到时序及物理签核的全流程相关性。该平台得到强化后，可提供更佳的综合和全局布局器引擎，从而可优化库单元选择和布局结果。为支持台积公司的超低电压设计收敛，新思科技对优化引擎进行了改进，以便使用全新的内存优化算法。这些新技术是两家公司之间战略合作的成果，将为采用台积公司N3制程的设计带来PPA的大幅提升。
Custom Compiler™设计和版图解决方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可为使用台积公司先进制程技术的开发者提供更高的生产力。Custom Compiler的诸多强化功能已经获得包括新思科技DesignWare IP团队在内的早期采用N3制程的用户的验证，可减少为了满足N3技术要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解决方案中的PrimeSim™ HSPICE®、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器，可缩短基于台积公司N3制程的设计迭代时间，并可为电路仿真和可靠性要求提供签核。
新思科技数字设计事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“通过与台积公司在早期的持续合作，我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案，让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。基于这些应用于3纳米全流程的大量技术创新，开发者可以充分利用在PPA方面的重大提升，实现下一代HPC、移动、5G和AI设计。”
新思科技设计平台中的以下关键产品已经强化，可满足制程技术要求：
数字设计解决方案
Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII解决方案
Design Compiler® NXT综合解决方案
IC Compiler II™布局布线解决方案
PrimeTime®时序签核解决方案
PrimePower功耗分析
StarRC™寄生参数提取签核
IC Validator™物理验证解决方案
Tweaker™ ECO收敛解决方案
NanoTime定制电路时序签核
ESP-CV定制电路功能验证
QuickCap® NX寄生参数提取3D现场求解器
PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro仿真解决方案
PrimeSim XA可靠性分析
Custom Compiler定制电路设计
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC，System of Chip）设计人员，还是编写更安全、更优质代码的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。了解更多信息，请访问https://www.synopsys.com。
稿源：美通社
